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Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Probecard PCBs bieten Ihnen zuverlässige Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Probecard PCBs sind speziell für die Durchführung von Tests an Halbleiterbauteilen und anderen elektronischen Komponenten entwickelt worden und ermöglichen Ihnen präzise und effektive Testergebnisse. Unsere Probecard PCBs eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit gefordert ist, wie beispielsweise in der Halbleiterindustrie oder in der Elektronikentwicklung. Sie bieten eine hohe Genauigkeit bei der Signalerfassung und -übertragung, um eine optimale Testleistung zu gewährleisten. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere Probecard PCBs und profitieren Sie von zuverlässigen Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Baugruppen, die im Freien eingesetzt werden, müssen unbedingt vor Feuchtigkeit geschützt werden. Leiterplatten lackieren und vergießen Baugruppen, die im Freien eingesetzt werden, müssen unbedingt vor Feuchtigkeit geschützt werden. Auf Wunsch unterstützen wir Sie, indem wir Ihre Leiterplatten lackieren oder vergießen – professionell und nach Ihren Anforderungen. Sensible Bauteile werden durch diese Maßnahme vor Erschütterungen geschützt. Schalter, Stecker usw. werden ausgespart. Ihre auf diese Weise geschützten Platinen danken es Ihnen mit einer langen und sorglosen Lebensdauer. Warum sollten Leiterplatten lackiert werden? Die elektrische Leitfähigkeit von Leiterplatten, die nicht durch Lackieren oder Vergießen behandelt wurden, nimmt im Laufe der Zeit ab. Verantwortlich hierfür sind diverse Umwelteinflüsse: Oxidation ebenso wie Kondensation der Luftfeuchtigkeit beeinflussen die metallischen Komponenten. Elektrostatisch aufgeladene Baugruppen ziehen überdies Staubpartikel an, die sich auf der Oberfläche absetzen. Hier kommt es auf vorbeugende Maßnahmen an: Wir beschichten Ihre Leiterplatten mit einem speziellen Schutzlack, der wirksam vor Korrosion schützt und somit die elektrischen Kennwerte langfristig auf einem hohen Niveau hält. Automatisierte Inhouse-Leiterplattenlackierung Sauter Elektronik ist Ihr kompetenter EMS-Dienstleister für Leiterplattenlackierung und Elektronikfertigung. Wir verfügen in unserem Betrieb über professionelle Lackieranlagen, die uns ermöglichen, Leiterplatten inhouse zu lackieren. Sämtliche Arbeitsschritte sind hierbei automatisiert und intelligent miteinander verknüpft. Das bedeutet für Sie, dass Sie von einer schnellen und kostengünstigen Serienfertigung Ihrer Baugruppen profitieren können. Stellen Sie jetzt eine Anfrage für PCB Lackierung (auch PCB Coating) und schützen Sie Ihre Leiterplatten vor Einflüssen von außen.

Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungsindustrien und viele weitere. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte einseitige Leiterplatten ebenso unverzichtbar wie doppelseitige Leiterplatten. Doppelseitige Leiterplatten sind nach wie vor ein Produkt mit hoher Nachfrage bei unseren Kunden. Wir produzieren diese Platinen z.B. für industrielle Steuerungen und die Beleuchtungsindustrien. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte doppelseitige Leiterplatten unverzichtbar.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Top ausgebildete Mitarbeiter erledigen Ihren Auftrag professionell: Dipl. Elektroniker, CID+ (Certified Interconnect Designer) CAD Layouter FED-Designer Unsere Dienstleistungen: EMV-gerechtes Leiterplattendesign Erstellung von Schemas und PCB auf Altium Designer Langjährige Erfahrung im PCB-Design Beratung bei Entwicklung (Mechanik) Layout ab Schema oder Netzliste Fundiertes Wissen in Sache EMV Termingerechte Ausführungen Diverse Ausgabeformate Lieferung von Leiterplatten THT- und SMD-Bestückung von Prototypen im Haus. Von der Konstruktion bis zur Herstellung von bestückten Prints aus eigener Produktion und einer Hand! Leiterplatten Fachgebiete Leiterplatten Layout Leiterplattenherstellung Fertigungsgrössen

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

Wir fertigen Leiterplatten in unterschiedlichen Größen und mit verschiedenen Funktionen. Egal ob winzig oder riesig, bei KSG finden Sie die passende Lösung. Unsere Leiterplatten sind perfektioniert bis ins kleinste Detail und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie sich von unseren Leiterplattentechnologien überzeugen.

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Die Cellophanierung gibt dem Bedruckstoff Papier ungeahnte Möglichkeiten seine Oberfläche zu verändern. Sie können einer einfachen Kartontasche durch Ledercellophanierung eine ganz andere Wertigkeit verleihen. Durch die beidseitige Cellophanierung gewinnt das Produkt an Stabilität und wird weitgehend resistent gegen Feuchtigkeit. Hier besteht die Möglichkeit aus einer Vielzahl an Folienqualitäten zu wählen. Glänzende Folien sind von Natur aus „kratzrestistenter“ als matte Folien. Wenn jedoch der besondere Wunsch nach einer matten, widerstandsfähigen Folie besteht, so kann hierfür eine spezielle Folie verwendet werden. Die Folien unterscheiden sich je nach Hersteller in ihrer Oberflächenbeschaffenheit. In besonderem Maße gilt zu beachten, dass nicht jede Folie zu einer Weiterveredelung geeignet ist. Daher sollte auch die Entscheidung für eine Heißfolienprägung vor der Verarbeitung der Cellophanierung getroffen werden – so können wir die beste Qualität garantieren, und Ihr Produkt wird mit einem perfekten Erscheinungsbild überzeugen.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Werkstoffe: EPDM - Etylen-Propylen-Dien-Kautschuk, CR - Chloropren, NR - Naturkautschuk, NBR - Acrylnitril-Butadien-Kautschuk, PE - Polyethylen, PU - Polyurethan Ausführung Stanzteile Streifen Platten Rollenware Blockware mit und ohne Klebeflächen in unterschiedlichen Dichten und Stärken

Das Siebdruckverfahren ermöglicht das Bedrucken von vielen Kunststoffarten. Wir haben uns vorwiegend auf transparente Kunststoffe spezialisiert. Ebene Platten können bedruckt und eventuell in einem späteren Verfahren umgeformt werden. Auf unserem modernen Halbautomaten können wir Größen von bis zu 1500 x 1000 mm bedrucken, welche sich besonders für große Serien anbieten. Auf unserem großen Siebdrucktisch können wir Ihnen Bauteile bis zu 3000 x 1500 mm bedrucken. Der Siebdruckbereich befindet sich in einer separaten Halle, um höchste Sauberkeit zu gewährleisten. Hierzu bieten wir Ihnen zusätzlich unser spezielles Fachwissen, Genauigkeit und Präzision an.

thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Polyimid Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Zellkautschuk made by KÖPP ist das ideale Material zum Dichten, Dämmen, Isolieren, Dämpfen und als Klapperschutz. Zellkautschuk ist eine poröse, geschlossenzellige Gummiqualität, die in verschiedenen Festigkeiten und Raumgewichten erhältlich ist. Sie wird im so genannten Expansionsverfahren hergestellt – auf der Basis von Natur- und/oder Synthesekautschuken, z.B. EPDM und anderen synthetischen Elastomeren. Zellkautschuk ist luft- und wasserdicht und benötigt demnach (im Gegensatz zu Moosgummi) keine äußere Haut, um als Dichtung eingesetzt werden zu können. Aus unserem KOEPPcell®-Sortiment erhalten Sie folgende Zellkautschuk- bzw. Elastomertypen in unserer gewohnt hohen Qualität zu äußerst interessanten Preisen: • Naturkautschuk (NR-L, NR-S) • EPDM (EPDM-L*, EPDM-S*, EPDM-SUW*, EPDM-W*) * alle auch peroxidisch vernetzt • Chloropren-Kautschuk (CR-L, CR-S) • EPDM-PE-Blend • EPDM-CR-Blend (EPDM-CR-L, EPDM-CR-S) • gemischtzelliges (semi-closed) EPDM (EPDM-SC) Technische Eigenschaften Hält unterschiedlichsten Anforderungen Stand Als Hersteller und Händler bieten wir Ihnen eine überragende Vielzahl unterschiedlichster Qualitäten und Festigkeitsgrade, die Sie nach Anwendungsschwerpunkt und Anforderung auswählen können. Nachfolgend die wichtigsten Eigenschaften: • hervorragende Dichtfunktion • geringer Wärmeleitwert (≤ W 0,1 W/mK) • hohe Kompressibilität • gute Dämpfungseigenschaften • geringe Wasseraufnahme • flexible Verarbeitungsmöglichkeiten • schwefel- oder auch peroxidisch vernetzt möglich • hohe Temperatur- und Alterungsbeständigkeit (EPDM) • hohe Flammwidrigkeit u. Ölbeständigkeit (CR/NBR) • hohe Elastizität (NR) • kostengünstig, da direkt vom Hersteller Verarbeitungsmöglichkeiten Perfekte Halbzeuge – das schätzen unsere Kunden Als Verarbeiter unserer eigenen Blockware bereiten wir Zellkautschuk für unsere weiterverarbeitenden Kunden so vor, dass sie sich unmittelbar in ihre Produktionsabläufe einbinden lassen. Mit unserem breit aufgestellten Maschinenpark sind wir in der Lage, sowohl Platten- als auch Endlos-Rollenware zu liefern. Wir spalten präzise ab 1 mm Dicke und beschichten auf Wunsch mit verschiedenen Haftklebern. Je nach Einsatzzweck verarbeiten wir die Platten und Rollen für Händler und Endabnehmer aus der Industrie auch zu Zuschnitten, Stanzteilen, Streifen, Profilen, Dreh- und Frästeilen weiter. Auch die Bearbeitung auf Wasserstrahl-Schneideanlagen ist möglich. Qualität/Handelsname: ZK/CR-L Rohdichte: 160 ± 20 kg/m³ Druckspannung: 50 ± 15 kPa (bei/at 25% Kompression/compression ) 125 ± 25 kPa (bei/at 50% Kompression/compression ) Blockgröße: 2.000 x 1.000 x 50 mm Druckverformungsrest: 23 °C, 50%: ≤ 55% (nach/after 0,5 h), ≤ 40% (nach/after 24 h) 40 °C, 50%: ≤ 75% (nach/after 0,5 h), ≤ 65% (nach/after 24 h) Gebrauchstemperatur: -30 °C bis/to +110 °C, kurzzeitig/short time bis/to +120 °C ASTM Klassifizierung: 2 C2 A1 B2 C E1 Eigenschaft: selbstverlöschend

zur Verstärkung in einer Papphülse mit Ansatz 78 mm am äußerem Rand Material: PE Kunststoffspund mit Ansatz zum Anschlag in der Hülse und mit patentierten Aussparungen zur einfachen Wiederentnahme des Kunststoffspundes aus der Hülse Artikelnummer: NAN70/72P Hülsendurchmesser mm: 70 Kernlochdurchmesser in mm: 25 Höhe in mm: 31 St. je Verpackungseinheit: 500 St. je Palette: 10.000

Produktion Elektronikproduktion Kleben/Verguss Schutz vor Feuchtigkeit, Schmutz und Vibrationen Um Baugruppen gegen Feuchtigkeit / Schmutz zu schützen bzw. Frühausfälle z.B. aufgrund von Vibrationen / Temperaturschwankungen zu vermeiden, erfolgt häufig eine Fixierung einzelner Komponenten oder der Verguss ganzer Schaltungen / Gehäuse.​ Wir haben daher verschiedenste Methoden / Techniken / Materialien im Einsatz, um diese Kundenanforderungen umzusetzen. Beispielhaft seinen genannt:​ Dispenseeinheiten für 1K / 2K Kleber​ Scheugenpflug Vergussanlagen​ 2K Dos Vergussanlagen​ Die verwendeten Kleber und Vergüsse werden entweder an der Luft, mittels UV-Licht oder unter Temperatur im Ofen ausgehärtet.​ Zurück zur Übersich

elektron-spelle steht für kompetente Betreuung rund um alle Fragen der Elektronikfertigung. Von der genauen Bedarfsanalyse, über die Beratung, bis hin zur fachgerechten Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte. Dabei verbinden wir präzises Fertigen mit modernster Technik und werden höchsten Ansprüchen an Qualität gerecht. selektives Beschichten von Baugruppen Verwendung fast aller Lacksorten UV und thermisch trocknende Lacke Voll- und Teilverguss

Zellkautschuk ist eine poröse, geschlossenzellige Gummiqualität die im sogenannten Expansionsverfahren auf der Basis von Natur- und/oder Synthesekautschuken. Zellkautschuk ist in verschiedenen Festigkeiten (nach ASTM) lieferbar. Die Zellen im Inneren des Produkts sind nicht untereinander verbunden - er ist luft- und wasserdicht. Somit benötigt Zellkautschuk (im Gegensatz zu Moosgummi) keine äußere Haut um als Dichtung eingesetzt werden zu können. Anwendung: • Automobil-Industrie • Elektroindustrie • Maschinenbau • Apparatebau und Blechbau • Lüftungs- und Klimatechnik • Hausgeräte- u. Sanitärtechnik • Luft- und Raumfahrttechnik • Schiffbau Eigenschaften: • geschlossenzelliger, weichelastischer Zellgummi • vielseitig verwendbar • alterungsbeständig • sehr gut Ozon- und wetterfest • einsetzbar gegen Wasch- und Sprühmittel Charakteristik: Positiv einsetzbar in vielen Säuren und Laugen in den gebräuchlichen Konzentrationen, Wasser und Dampf bis 100°C, Meerwasser, Kalium- und Natriumverbindungen (z.B. Kochsalzlösung), Alaun wäßrig, Waschmittel, Fotochemikalien, Ammoniak kalt, Acetylen, Alkohole, Glycerin, Bremsflüssigkeiten und Frostschutzmittel auf Glykolbasis, Kohlensäure, Ozon, Silikonöl und -fett, Chlorkalk wäßrig, u.a. Negativ nicht einsetzbar bei Kraftstoffen, Öle, Fette, Testbenzin, Lösungsmittel wie Toluol, Dichlormethan, Trichlorethen, Tetrachlorethen (PER), Nitroverdünnung, konzentrierte Salpeter- und Schwefelsäure Materialqualität: Zellkautschuk EPDM Einlagen: 0 Dicke: 2 bis 50 Länge: 1.600 / 30.000 Breite: 1.000 Oberflächen: glatt Klebebeschichtung: ohne / eins. sk / beids. sk

Dichtungsbänder aus Zellkautschuk & Zellkautschukstreifen von KKT Abdichtband aus Zellkautschuk ist das ideale Produkt für alle Isolierungs- und Abdichtungsarbeiten. Doch auch zum Weichlagern und als Dämpfungsmaterial werden die Zellkautschukstreifen gerne verwendet. Bei KKT-Siegen erhalten Sie Zellkautschukstreifen in verschiedenen Qualitäten für Anwendungen im Innen- sowie im Außenbereich. Dichtungsbänder aus Zellkautschuk Wenn es um Anwendungen aus dem Bereich Dämmen und Abdichten geht, kann Zellkautschuk seine ganze Stärke ausspielen. Da die Zellen des Kautschukschaumes geschlossenzellig sind, ist Dichtungsband aus Zellkautschuk in hohem Maße wasser- und luftdicht. Diese herausragende Eigenschaft macht Zellkautschuk zu einem sehr beliebten Dichtungs- und Dämmmaterial. Zudem bleibt das Abdichtband auch unter ungünstigen Bedingungen wie beispielsweise starken Witterungseinflüssen dauerhaft elastisch. Darüber hinaus sind Zellkautschukstreifen aus EPDM alterungs- und witterungsresistent und zeichnen sich durch eine hohe UV- und Ozonbeständigkeit aus. Zellkautschukstreifen von KKT Wir fertigen für unseren Kunden Abdichtband bzw. Dichtungsband und weitere Zellkautschukstreifen in verschiedenen Ausführungen, auf Wunsch auch als einseitig selbstklebendes Dichtungsband ab einer Stärke von zwei Millimetern.

Hier geht es heiß her. Verarbeitung von Duroplasten und allen handelsüblichen Thermoplasten Wir fertigen technische Artikel und Komplettlösungen für nahezu alle Branchen. Namhafte Kunden vertrauen unserer Erfahrung und Qualität seit Jahrzehnten. Bei der Umsetzung Ihrer individuellen Vorstellungen beraten wir Sie gerne. Unsere Fachleute finden die beste Lösung – eine hochwertige Umsetzung inklusive

Schutzkappe für Luer positiv Material: PE Art. Nr.:: 04.44. weiß, 04.31. natur

PTFE-Stützringe verhindern, dass der O-Ring bei hohen Drücken in den Dichtspalt hinein extrudiert und dort zerstört wird. Aus den genannten Werkstoffen fertigt HEUTE+COMP. Dichtelemente und Stützringe für O-Ringe nach Ihren Vorgaben. Reines PTFE ist wegen seines materialbedingten Kaltflusses und wegen des hohen Abriebes für Dichtaufgaben nur bedingt anzuwenden. Daher sind eine Vielzahl von PTFE-Compounds entwickelt worden, um alle einfließenden Parameter berücksichtigen zu können. • Temperatur • Medieneinfluß • Drücke • Dichtspalte • Montagemöglichkeiten Und zusätzlich bei dynamischen Anwendungen • Material und Oberfläche der Gleitpartners • Geschwindigkeit Auch die Art der Verarbeitung der Werkstoffe hat Einfluß auf die Eigenschaften. So kann z.B. ein glasgefülltes Material durch eine spezielle Wärmebehandlung gasdicht werden. Deshalb ist unser Team gerne schon in der frühen Entwicklungs-Phase für Sie beratend tätig, um aus der Vielzahl der Möglichkeiten die in Frage kommenden Materialien zu finden.